Este mal é uma falha ocasionada pelo superaquecimento do chipset que provoca o derretimento da solda que o fixa, causando falhas de contato no chip gráfico e com isso fazendo com que o notebook não exiba nenhum sinal de vídeo.
O Ball Grid Array ou BGA é um dos métodos de encapsulamento utilizados para a conexão de componentes em circuitos integrados. Com uma grande quantidade de pinos, o BGA realiza a conexão por meio da soldagem de pequenas esferas com a fixação direta entre componente e placa.
Bem se o chipset estiver com alguma parte negra( bem mais escura que o resto todo) ou estufado ja era. (só que a maquina não deveria ligar.) O jeito mais fácil é trocar a fonte e memória. Ficar com processador, placa-mãe, memória e fonte.
Basicamente é levar o notebook em algum profissional para fazer a limpeza interna e trocar a pasta térmica do aparelho, no curto e grosso é uma manutenção simples em notebooks que possuem uma tampa de acesso ao cooler , mas a maioria dos aparelhos dão acesso através de tampas para apenas as memórias e HDs , tornando a ...
O que é reballing no PS4? Esses Circuitos Integrados são soldados na placa por microesferas de soldas entre a parte inferior do chip e superfície da placa. São essas microesferas de soldas que dão os contatos do componente para determinados pontos da placa. Esse tipo de solda é conhecido mundialmente pelo nome BGA.
Faça com que cada orifício ou abertura de seu estêncil entre dois centésimos de uma polegada e três centésimos de uma polegada de diâmetro no projeto. Organize as aberturas em um padrão grid array , como 15 por 15 ou 20 por 20 aberturas , ou outro número de abertura que se adapte ao seu número bola precisa .
se um chipset queimar acredito que nada ira funcionar, ele é responsavel direto no funcionamento do pc inteiro... oq pode ocasionar isso seria temperatura, assim como qqr outro componente no pc, é muito sensivel a temperaturas altas...