As placas de circuito impresso podem ser de diversos tipos:
LAYERS E VIAS Algumas placas chegam a ter trilhas em 16 “camadas”, chamadas de layers. Por exemplo, um circuito com 4 layers significa que a placa de circuito impresso possui trilhas nas faces superior e inferior e também duas camadas metálicas intermediárias, onde igualmente existem trilhas gravadas.
As placas de circuito, também conhecidas como PCBs ou placas de circuito impresso, são componentes eletrônicos que estão no centro da maioria dos projetos de engenharia eletrônica, desempenhando função chave na integração e comunicação entre as partes de um circuito.
As placas de circuito impresso tiveram sua origem em 1936 pelas mãos do engenheiro austríaco Paul Eisler, embora a técnica fundamental para o desenvolvimento das PCIs tenha surgido no ano de 1903 com as pesquisas do inventor alemão Albert Hanson.
Os circuitos impressos são usados em quase todos os produtos eletrônicos. Alternativas para os circuitos impressos incluem fio revestido e construção ponto a ponto. Eles exigem um esforço no design adicional para estabelecer o circuito, mas a fabricação e a montagem podem ser automatizadas.
O desenvolvimento dos métodos usados nos circuitos impressos modernos começaram no inicio do século XX. Em 1903, um inventor alemão, Albert Hanson, descreveu folhas laminadas para uma placa isoladora, em múltiplas camadas. Thomas Edison experimentou com métodos químicos para galvanização de condutores em um papel de linho em 1904.
Fresamento de placas de circuito: impresso usa um sistema de fresa de dois ou três eixos mecânicos para recortar a folha de cobre de um substrato. Uma máquina de fresa (chamado "Prototizador PCI) opera de modo semelhante a uma plotter, recebendo comando do software que controla a posição da cabeça de corte no eixo "x", "y" e se relevante no "z".
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