Coloque uma pequena quantidade de solda na ponta do soldador, pois isso facilita a transferência de calor. Encoste a ponta do soldador na junção entre o terminal do componente e a “ilha” do circuito impresso. Mantenha a ponta nessa posição e encoste a solda no ponto a ser soldado (e não à ponta do soldador).
Ligue o seu ferro de solda, caso ele seja ajustável, regule a temperatura para 400ºC. Agora, toque a ponta do ferro de solda no ponto de junção do pad com o terminal do componente, ao mesmo tempo. Você precisa segurar o ferro de solda nessa posição por cerca de 1 ~ 3 segundos no máximo.
Primeiramente, para que a placa de circuito impresso funcione adequadamente, é preciso remover todo o excesso de cobre da superfície, criando-se “caminhos” por onde as informações são repassadas entre as partes do equipamento. Por isso, dizemos que as placas de circuito funcionam por meio de um processo subtrativo.
Para facilitar uma futura necessidade de substituição, os transistores de baixa potência devem ser soldados mantendo-se uma distância de 6 a 10 mm entre a parte inferior do componente e a placa de circuito impresso. ... Neste caso, os circuitos integrados só serão instalados nos soquetes após terminada a montagem.
As placas de circuito impresso tiveram sua origem em 1936 pelas mãos do engenheiro austríaco Paul Eisler, embora a técnica fundamental para o desenvolvimento das PCIs tenha surgido no ano de 1903 com as pesquisas do inventor alemão Albert Hanson.
Para eletrónica e montagem de circuitos, a solda mais utilizada é a que vem em fios de 0,8 a 1,2 mm de espessura e com proporção de estanho-chumbo de 60/40. No fabrico atual dos equipamentos eletrónicos existe a preocupação de evitar o uso de substâncias nocivas ao meio ambiente.
A solda deve ser colocada em contacto direto com o componente eletrónico a soldar e as pistas. 3-Má soldadura do material e da placa, terminal do componente e PCI pouco aquecidos.
Nessa etapa do processo, as placas passam longe do contato com correntes elétricas, ficando restritas a entrar em contato com substâncias químicas. As substâncias utilizadas são escolhidas conforme o material das placas e das películas metálicas.
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